WBT PlasmaProtect
WBT entwickelte für das PVD-Verfahren eine Verfahrenstechnik, die Stecker mit einer äußerst glatten, kratzfesten und korrosionsresistenten Goldschicht veredelt. PlasmaProtectTM hebt die Komponentenverbindung auf ein neues Niveau – für uns die wichtigste HiFi-Innovation des letzten Jahres!
Der weitaus größte Teil des Herstellungsprozesses besteht aus dem Reinigen und Trocknen der Steckerrohlinge. Das setzt WBT mit der Präzision und der Sorgfalt eines Chip-Produzenten um. Anschließend wird die Goldbeschichtung in einem Bedampfungsverfahren aufgetragen.
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